Engineering blog
PCB engineering, written for engineers.
Deep dives into RF, manufacturing trade-offs, and design tips — from the team that ships your boards.
制造
从 Gerber 到量产:48 小时交付内幕
我们如何在 48 小时内交付裸板 —— 自动化、合作工厂,以及瓶颈实际所在。
2026/4/27
制造
LED 驱动板:铝基 vs FR-4 的热分析
导热系数、制造权衡,以及何时多花 3 倍预算上铝基才合理。
2026/4/27设计技巧
半孔工艺权衡:机械与电气的取舍
用于焊在主板上的模块 —— 半孔工艺合适的场景与陷阱。
2026/4/27
RF 与高频
阻抗控制:当你的 50Ω 线并不真的是 50Ω
叠层公差、铜面粗糙度,以及决定你射频是否工作的 5% 数字。
2026/4/27
制造
为什么现代智能手机主板默认使用 ENIG
焊盘平整度、金厚、黑盘失效 —— 你手中每一部旗舰手机都用 ENIG 的原因。
2026/4/27RF 与高频
高频 RF 电路板设计实用指南
阻抗、介质选择、过孔围栏 —— 28 GHz 下真正影响 5G 毫米波前端性能的因素。
2026/4/27