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为什么现代智能手机主板默认使用 ENIG

为什么现代智能手机主板默认使用 ENIG

焊盘平整度、金厚、黑盘失效 —— 你手中每一部旗舰手机都用 ENIG 的原因。

Layer-Up Engineering·2026/4/27

拆开任何旗舰手机你都会看到 ENIG。

焊盘平整度

HASL 形成的圆顶焊料与 0.4 mm 间距 BGA 相冲突。

金厚的关键

IPC-4552 规定 2–4 µin 金,120–240 µin 镍。