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从叠层到出货。
48 小时量产 PCB。

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2.4M+

已制造电路板

99.6%

准时交付

48h

最短交期

60+

覆盖国家

为工程师而生,获行业信赖

5G 毫米波模块、汽车 ECU、智能手机主板、工业物联网 —— 全部使用同一个计算器。

RF · 5G

5G 毫米波 / RF

Rogers RO4350B,阻抗控制 ±5%,低损耗层压。

HDI · Mobile

智能手机主板

10 层 HDI、堆叠微孔、ENIG 处理、盘中孔。

Heavy copper · IPC-3

汽车 ECU

3oz 重铜、AEC-Q100 合作工厂、IPC Class 3。

Aluminum · LED

工业物联网

铝基散热、可三防漆。

能力

1–32 层

标准 FR-4、铝基、Rogers、软板与软硬结合。

全部表面处理

HASL、ENIG、OSP、沉银、金手指。

高阶工艺

半孔、边缘镀金、阻抗控制、盘中孔。

打样到量产

5 片到 10,000 片 —— 同一个引擎。

从原理图到运单 —— 一个工作流

1. 报价

输入参数或上传 Gerber。每一项规格都有价格 —— 无需邮件往复。

2. 验证

逐层 Gerber 预览,在付款前发现 DRC 问题。

3. 制造

自动派单至匹配的工厂。每次状态变化都会通知。

4. 发货

DHL、FedEx、ePacket、伊朗邮政 —— 报价时已锁定。

全球硬件团队都在使用

NORDICHELIONVECTRANUCLEUSPHASE/IORUNWAVE

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