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高频 RF 电路板设计实用指南

高频 RF 电路板设计实用指南

阻抗、介质选择、过孔围栏 —— 28 GHz 下真正影响 5G 毫米波前端性能的因素。

Layer-Up Engineering·2026/4/27

在 28 GHz,一个过孔的寄生电感就能吃掉你全部链路预算。以下是 Layer-Up 的 RF 叠层方法。

1. 材料选择

FR-4 在 5 GHz 以上不再可靠。毫米波场景我们标配 Rogers RO4350B。

2. 走线几何

微带线在 20 GHz 以下没问题;再高就用 GCPW 加 λ/20 间距的接地过孔围栏。

3. 表面处理

默认 ENIG;沉银插入损耗更低但易氧化。