Case studies
Boards we've shipped.
5G mmWave front-ends, smartphone mainboards, automotive ECUs, industrial IoT — a sample of what comes out of the same calculator you're about to use.
工业物联网传感器集群
铝基 2 层,用于振动传感器,工作温度 -40°C 至 +85°C。
finish: HASL_LEAD_FREElayers: 2material: Aluminum-coreconformal: true
汽车 ECU (AEC-Q100)
4 层高 Tg FR-4、3oz 重铜,用于电动车 BMS。AEC-Q100 grade-1。
finish: ENIGlayers: 4copperOz: 3ipcClass: 3
旗舰智能手机主板
10 层 HDI、堆叠微孔、盘中孔,用于 0.4 mm 间距 SoC。
finish: ENIGlayers: 10material: FR4 HDIviaInPad: true
5G 毫米波前端模块
六层 Rogers 叠层用于 28 GHz 波束成形前端。阻抗控制 ±5%。
finish: ENIGlayers: 6freqGHz: 28material: Rogers RO4350B